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公司产品 我国集成电路存在“断链”风险,工程院院士钱锋提出这样的破解方案

第三,健全体制机制,集聚优势创新资源,构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台,激发单位和科技人员的创新活力。

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在大力发展新基建的新形势下,集成电路产业需要未雨绸缪,“疏堵点”“补断点”,在危机中遇新机,在变局中开新局。钱峰说,我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期公司产品,但是许多领域存在“短板”公司产品,而且是“全而不强”公司产品,供应链存在“断链”风险。

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中国工程院院士、同济大学副校长吴志强表示,中国的人工智能正在理论突破的前夜。

从供应链来讲,高端半导体材料面临供应链卡壳断链风险,比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶材料等。从核心技术看,从芯片设计、芯片制造环节等关键核心技术,包括EDA软件、光刻机等还受制于人。尤其疫情发展后,钱锋深刻感受到创新链、供应链、价值链要协同;从技术研究到工程应用、产业化要协同;体系机制要健全完善;人才培养也要跟上。

其次,打通创新链,建立需求驱动的协同创新链,实现从基础研究、技术创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接。

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围绕这些问题有哪些破解方法?钱锋建议,一方面要建立适合中国又能引领世界集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同的新模式和新机制。打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系,保证产业链供应链体系稳定,要提高本土化、提高产业链安全水平,形成门类齐全,凯发国际k8产能优异,全链安全的集成电路产业链全格局。

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四是夯实人才根基,打造既有很强创新能力又懂市场运作的集成电路产业领军人才,促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。“探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式,不仅需要高校,更需要企业一起参与。高校前段时间注重论文,我们要通过产学研协同,把论文写在祖国大地上。”

钱锋说,“目前我们的创新资源非常丰富,但是一些信息不对称,一些机制不灵活,需要倡导企业家和科学家一起的攻关平台转化合作机制。”同时,要探索大型企业面向中小型企业的资源开放机制,尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制,促进大中小企业融通发展。

2020年世界人工智能大会

“除了产业链上下游封装测试以外,我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋表示,我国制造业依然“大而不强”,优先发展领域的集成电路首当其冲。

(原标题:借款已成为“日常操作” ?中法人寿年内第五次向大股东“伸手要钱”)

  中新网南宁7月9日电(记者 黄艳梅)广西消费扶贫平台和中国社会扶贫网广西频道9日上线运营。该平台作为广西唯一的自治区级政府采购消费扶贫平台,将为各级工会组织提供25个贫困县138个扶贫村超过1000种扶贫产品,助力广西深入开展消费扶贫,打赢脱贫攻坚战。

posted @ 20-07-11 06:50 作者:admin 点击量:

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